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    这十块芯片 撑起了半个自动驾驶帝国

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    E电园小编辑2021-05-02

    先容我提几个问题:

    蔚来ES8、小鹏G3、哪吒U有什么共同点?

    蔚来ET7和智己L7有什么共同点?

    宝马iX和极氪001有什么共同点?

    看上去好像风马牛不相及,实际上这些车型都有同样的标签——自动驾驶

    自动驾驶让蔚来、小鹏、特斯拉这样的明星企业出尽风头,也让那些在背后默默耕耘却鲜为人知的芯片方案供应商浮出水面。

    今天,我们就来盘点一下自动驾驶圈最常见的八家核心芯片方案供应商及其明星产品,从OEM的角度侧面认识自动驾驶发展的现状。

    [·博世:规模最大ADAS供应商,ESP/iBosster·]

    博世是世界上规模最大的ADAS解决方案供应商,ESP系统、iBooster产品以及线控转向系统出现在几乎所有车型上。

    感知硬件如第五代毫米波雷达、第三代多功能/立体摄像头、第六代超声波雷达传感器、第二代近距离摄像头及环视系统也得到广泛采用。

    此外,博世也在进行扫描式激光雷达的研发,这是为了更高阶自动驾驶能力所进行的技术储备。

    [·巨头:英伟达·]

    英伟达目前推出了Xavier、Orin和Altan三款自动驾驶芯片。

    其中,Xavier芯片算力30TOPs,支持L2-L3,小鹏P7、小鹏P5、智己L7视觉版车型均有搭载。

    Orin单颗芯片算力200TOPs,支持L3-L4,支持多颗芯片叠加使用,2022年量产,蔚来ET7、理想X01、智己L7、R ES33等确定会搭载。

    Altan单颗芯片算力达到恐怖的1000TOPs,支持L4-L5,2025年量产,还没有车型宣布搭载。

    [·专注视觉:Mobileye·]

    早在10年前,Mobileye 就已经是宝马的供应商了,宝马5系和6系的雷达图像识别功能便是Mobileye的手笔。

    特斯拉2014年9月份发布的HW1.0中,搭载了1颗Mobileye当年的旗舰产品——Mobileye Q3芯片,算力0.256 TOPS。

    Mobileye真正进入国人的视野,是通过小鹏G3和蔚来ES8、ES6、EC6等车型。

    这些车型均搭载了Mobileye Q4芯片,算力提升至2.5 TOPS,为车辆提供了车道偏离警告 (LDW)、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告 (FCW)、车距监测 (HMW)、行人探测、交通标志识别 (TSR)、仅视觉自适应巡航控制 (ACC) 等功能的信息处理能力。

    Mobileye Q5H是最新一代的自动驾驶处理芯片,算力大幅跃进至24Tops,依然采用采用纯视觉方案,实现L3-L4的自动驾驶,支持城市道路自动驾驶,常见的前装车辆有宝马iX(2颗,一颗跑宝马自家深度学习算法,一颗跑ADAS)和极氪001(同样2颗,互为冗余)。

    [·自研:特斯拉FSD·]

    特斯拉在历经NVIDIA时代后,毅然决定自研,成果就是HW3.0上的FSD。

    FSD (Full Self-Driving computer)芯片是一款高性能,只为自动驾驶和安全而打造的专属芯片,本身在设计之初就是专门为自动驾驶安全服务。

    目前HW3.0整体算力144TOPs,支持L3-L4级别的自动驾驶。

    不过FSD beta仅在北美开放测试,国内目前只能达到L2+级的水平。

    [·后起之秀:华为MDC 810·]

    HUAWEI MDC 810,也就是MDC Pro 610定制版的马甲,算力400+TOPs,支持16路摄像头、12路CAN总线以及8路车载以太网接口能力,目前已经过了ASIL D级安全认证以及IP67防水,是华为面对L4-L5级自动驾驶推出的中央超算。

    目前已经量产,上车车型有极狐αS 华为HI版。

    [零跑自研:凌芯01]

    零跑是中国第一家自研自动驾驶芯片的车企,首颗芯片凌芯01,算力4.2 TOPs。

    目前零跑C11搭载了2颗凌芯01,互为冗余,总算力8.4 TOPs。

    作为自研自动驾驶芯片的车企,凌芯01虽然算力并不强大,但处理性能也能接近装车广泛的Mobileye Q4芯片,在完全自主知识产权的保护下,还是非常值得期待的。

    [·边缘计算独角兽:地平线·]

    地平线成立于2015年,从事边缘人工智能芯片的研发。

    征程2车规级AI芯片被长安UNI-K/T,奇瑞大蚂蚁采用。

    更强大的征程3则采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,算力达到5 TOPs,功耗仅为2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

    [·高通:刚刚入场,牵手长城·]

    高通车规级车机芯片发布较早,最新的8155已有车企宣布搭载首发。

    自动驾驶业务发展较晚,最新的Snapdragon Ride平台支持L1-L5自动驾驶,支持多芯片叠加使用,L3以下的辅助驾驶提供30 TOPs算力,L4-L5的自动驾驶提供700 TOPs的算力,量产时间节点为2022年,预计上车时间2023年。

    首款量产车型为长城旗下高端品牌旗舰车型——WEY摩卡。

    [·编辑总结·]

    正是优秀供应商和先进解决方案的层出不穷,才造就了自动驾驶的繁荣。

    今天列举的供应商和解决方案只是大千世界中的一小部分,由于种种原因,还有很多优秀的解决方案和芯片没有展现。

    你更看好哪家的解决方案呢?欢迎在评论留言!

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